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牙膏倒着挤的Intel B365主板将于1月16日正式发售

发布时间:2019-06-28 07:19 来源:未知 编辑:admin

  今年9月,英特尔发布了H310C芯片组,该芯片组将现有14nm工艺的H310芯片组降级回22nm制成。之后不久,英特尔又宣布将要推出一款“新”的芯片组B365,从名字上来看是作为B360的升级版本,但实际上B365其实是采用H270芯片组改进而来,采用了22nm制成,规格上比B360还要退步一些。

  H270芯片组是六代酷睿的配套产物,最高可以搭配7代酷睿处理器,定位低于Z270,历代的H系列芯片组主机板都不是大众关注焦点,规格不高不低使其一直都比较尴尬。而B365的规格和H270基本一致,都是22nm制程,支持16条PCI-E 3.0通道、封装面积为23×24平方毫米㎜²,热设计功耗6W,因此B365强于H270主板的一点就仅仅是其能够兼容八代和九代酷睿处理器而已。

  无论是这次的B365还是H310C,其实突显出来的问题就是英特尔的14nm产能实在是吃紧,再加上B360比B365甚至还有其他的提升(比如:Wi-Fi、USB规格),因此,如果16号发布后实际的价格并没有比B360主板便宜的话,那么建议还是选择规格上没有缩水的B360主板比较好,一般的用户如果光看数字,可能会误以为是升级版,很容易掉坑,建议在购买时谨慎选择。

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